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PCB打样设计过孔

2021-07-15 点击量:

     通过对孔的寄生特性的分析,我们可以看出,在高速PCB打样设计中,看似简单的穿孔往往会给电路的设计带来很大的负面影响。
     为了减少穿孔寄生效应的不良影响,有可能在设计中这样做:
     1:从成本和信号质量两个方面来考虑,选择合理尺寸的孔尺寸。例如,对于6-10层内存模块PCB设计,10 / 20Mil(钻孔/垫)孔的选择更好,对于一些高密度小尺寸板,您也可以尝试使用8 / 18Mil孔。在目前的技术条件下,难以使用较小尺寸的穿孔。对于电源或地线的过孔,可以考虑更大的尺寸来减小阻抗。
     2:上面讨论的两个公式可以得出结论,使用更薄的PCB板有利于减少穿孔的两个寄生参数。
     3:PCB板上的信号布线尽量不要改变层,即尽量不要使用不必要的穿孔。
     4:电源和接地引脚到最近的孔,引脚和引脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感增加。同时,电源和接地引线应尽可能厚,以减小阻抗。 
     特别是在穿孔密度非常大的情况下,可能会导致铜层形成破碎槽的分隔电路,为了解决这个问题,除了移动孔的位置外,我们还可以考虑在铜孔中垫层尺寸减小。

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