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关于SMT贴片加工的50个总结

2021-08-22 点击量:

1.通常,SMT车间规定的温度为25至3摄氏度;
2.印刷锡膏时,应准备锡膏,钢板,刮板,擦纸,无尘纸,清洁剂,搅拌刀所需的材料和工具;
3,常用的石膏合金成分为Sn / Pb合金,合金比为63/37;
4.锡膏的主要成分分为两部分,锡粉和助焊剂。
5.焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物,破坏熔融锡的表面张力并防止再次氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与助焊剂(焊剂)的比例约为1:1,重量比例约为9:1;
7.获得锡膏的原则是先进先出;
8.开封使用锡膏时,必须经过两个重要的过程来加热和搅拌。
9.常见的钢板生产方法有:蚀刻,激光,电铸;
10. SMT的全名是表面贴装(或镶嵌)技术,中文意思是表面粘合(或安装)技术;
11. ESD的全称是静电放电,中文意思是静电放电;
12.制作SMT设备程序时,该程序包括五个部分,它们是PCB数据。标记数据;馈线数据;喷嘴数据零件数据;
13.无铅焊料Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5的熔点为217C;
14.零件干燥箱的受控相对温度和湿度为10%;
15.常用的无源元件(Passive Devices)有:电阻,电容,点感(或二极管)等;
16.常用的SMT钢板是不锈钢制成的;
17.常用SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18.产生的静电荷的类型是摩擦,分离,感应,静电传导等。
19.公制尺寸长x宽0603 x 0.06英寸x 0.03英寸,公制尺寸长x宽3216 x 3.2mm x 1.6mm;
20.阻塞ERB-05604-J81的第8码“ 4”表示阻塞值为56欧姆的四个回路。电容ECA-0105Y-M31容量值为C-106PF-1NF-1X10-6F;
21. ECN中文全名:工程变更通知书,SWR中文全名:特殊需要工单,必须由有关部门签署,文件中心经销,甲方有效;
22. 5S的具体内容是整理,整顿,清洁,清洁,扫盲;
23. PcB真空包装旨在防止灰尘和湿气;
24.质量方针是:全面质量管理,执行制度,为客户提供优质的质量需求;
25.质量三不政策是:不接受不良产品,不制造不良产品,不流出不良品;
26.质量控制的七种主要技术中的4M1H是指(中文):人,机器,材料,方法,环境;
27.锡膏的成分包括:金属粉,溶质,助焊剂,防滴剂,活性剂;
28.当锡膏用于将冷锡膏恢复到正常温度以进行打印时,必须将其从冰箱中取出。如果没有回温,则PCBA容易进入回流焊而产生不良的锡珠;
29.机器文件的提供方式为:准备方式,优先切换方式,切换方式和快递方式;
30. SMT PCB的定位方法有:真空定位,机械孔定位,双边夹具定位和板边定位;
31.丝网(符号)的电阻为272,电阻值为2700,电阻4.8M是符号(丝网)的485;
32. BGA主体上的丝印包含制造商,制造商的材料编号,规格和日期代码/(批号)等信息;
33. 208pinQFP的间距为0.5毫米;
34.在质量控制的七种技术中,鱼骨头图强调寻找因果关系;
37. CPK是指:当前实际情况下的过程能力;
38.助焊剂开始在恒温区进行挥发性化学清洁;
39.理想冷却区曲线和回波曲线之间的图像关系;
40. RSS曲线正在升温,恒温,回声,冷却曲线;
41.我们使用的PCB材料是FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL的激光切割方法可以重做;
44.目前,计算机板上常用的BGA球直径为0.76mm;
ABS系统是绝对坐标;
46.陶瓷片式电容器ECA-0105Y-K31的误差为10%;
47. Panasert Panasonic的全自动贴片机的电压为3?200?10VAC。
48. SMT零件的包装盘直径分别为13英寸和7英寸;
49. SMT通用钢板开口比PCB PAD小4um,以防止锡球现象;
50.根据《 PCBA检验规程》,当两面夹角为90度时,说明未附上锡膏和波峰焊体;
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