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PCB制造技术何如环保

2021-01-13 点击量:

     1:降低铅含量用电镀铅锡进行图形电镀的方法,是否趋于迅速废除,未来将大发十分彩的整板电镀(Panel Plating,又称板电镀)工艺转换,在使用图形电镀生产方法的情况下,电镀锡也将成为主流,在使用焊料的场合,焊料会转化为无铅材料吗,将来在这方面会有更大的进展吗,这种转变对整个PCB制造过程有何影响?它不大?
     2:减少PCB生产中甲醛的使用,作为化学镀铜的还原剂(化学镀铜,也称为无电镀化学沉铜),目前从环保的角度来看,未来对它的使用会有更严格的限制吗,在未来通过电镀工艺的变化,减少或不再使用甲醛材料,这将是未来的发展趋势吗,直接电镀法将成为一种广泛使用的电镀方法,重新认识这种电镀方法的使用意义,以及这种工艺方法的进一步改进,这些都是将来要完成的重要任务吗,
     3:MID的进展热塑性树脂是易于回收的高分子材料吗?为了满足未来环境保护和生态环境的要求,未来热塑性树脂将大发十分彩地用于电路部件的排列中吗,也就是说,称为成型互连电路形成(Molded Interconnect Device,缩写为MID),是否会取代某些传统制造技术的PCB,MID是否会成为具有开发潜力的“新生力量”
     4:其他材料助焊剂材料?印刷电路板基板材料(阻燃非含卤素基板)和其他适合环保的材料,将得到大发十分彩更快的发展和发展,这也使PCB制造过程,使用的主要材料会有很大变化吗,为此原因,在PCB制造,那些原始工艺技术将产生很大影响。

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