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PCB线路板甩铜原因与PCB线路板基板分类

2021-02-24 点击量:

     PCB电路板排铜原因及PCB电路板基板分类
     PCB电路板在生产过程中,经常会遇到一些工艺缺陷,例如PCB电路板的铜线脱落不良(也常被称为摇铜),影响产品质量。 PCB电路板排铜的常见原因如下:首先,PCB电路板的工艺因素:
     1:铜箔蚀刻过多,市场上使用的电解铜箔一般用于单面镀锌(俗称灰箔)和单面镀铜(俗称红箔),普通的抛铜铜一般超过散装铜基本没有出现70um的镀锌铜箔,红色的箔和18um的灰色箔。
     2:PCB工艺局部碰撞,铜线受外力与基板分离。这种不良的性能是不良的定位或方向性,掉落的铜线会明显变形,或在划痕/撞击痕迹的相同方向上变形。铜线剥落不良,看铜箔片,可以看到铜箔毛发表面颜色正常,不会有侧面腐蚀不良,铜箔剥离强度正常。
     3:PCB电路板设计不合理,用厚铜箔设计线条太细,也会引起线路过蚀刻而摇晃铜线。
     层压板加工原因:
     通常情况下,只要热压高温段超过30min,铜箔和半固化片基本就可以完全结合在一起,因此共同连接一般不会影响层压铜箔与基材的结合力。但是,在层压板堆叠过程中,如果PP污染或铜箔损坏,也会导致层压板不足后铜箔和基板的结合,从而导致定位(仅适用于大板)或零星的铜线脱落,但测试线附近的铜箔剥离强度不会出现异常。
    层压板原材料原因:
     1:普通的电解铜箔都是经涂层或镀铜的产品,如果羊毛箔生产的高峰期不正常,或者镀锌/镀铜,则涂层支路不够好,导致铜箔本身的剥离强度不够,电子工厂插入插件后,将不良的箔压板制成PCB,铜线会受到外力冲击而脱落。这种看铜箔毛面(即与基材接触)的不良铜剥皮铜线不会产生明显的腐蚀,但整个铜箔的剥落强度将非常差。
     2:铜箔与树脂的适应性不好:现在使用某些特殊性能的层压板,如HTg板,由于树脂体系不一样,使用的固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,低交联时固化,势必要用特殊的峰铜箔来匹配它。当生产的层压板使用的铜箔和树脂体系不匹配时,导致覆膜的金属箔的剥离强度不够,插件也会出现铜线脱落的问题。
顾名思义,基板是制造PCB电路板的基本材料,一般的PCB基板由树脂,增强材料,导电材料组成,种类很多。树脂是较常见的环氧树脂,酚醛树脂等,增强材料包括纸基,玻璃布等,最常用的导电材料是铜箔,铜箔分为电解铜箔和压纹铜箔。
     PCB基板材料分类:
     首先,根据增强材料的技巧不同:
     1:纸质基材(FR-1,FR-2,FR-3)。
     2:环氧玻璃纤维布基材(FR-4,FR-5)。
     3:复合基材(CEM-1,CEM-3(复合环氧材料等级3)。
     4:HDI(高密度互连网高密度互连)表(RCC)。
     特殊基材(金属基材,陶瓷基材,热塑性基材等)。
     根据阻燃性能:
     1:阻燃型(UL94-V0,UL94V1)。
     2:非阻燃型(UL94-HB级)。
     根据树脂不同:
     1:酚醛树脂板。
     2:环氧板。
     3:聚酯树脂板。
     4:BT树脂板。
     5:PI树脂板。

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