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高密度HDI电路板和电路板

2021-07-09 点击量:

     高密度HDI电路板和电路板的介绍由于印刷电路板不是通用的最终产品,因此在名称的定义上存在轻微的混淆,例如用于个人计算机的主板,称为主板,不能直接称为电路虽然主板上的电路板不一样,但在评估行业时两者并不相同。
     例如:因为电路板上装有集成电路部件,所以新闻媒体称他为IC板,但实质上他并不等同于印刷电路板。在电子产品趋于多功能和复杂化的前提下,集成电路元件的接触距离减小,信号传输速度相对增加,随着布线数量的增加和长度的缩短。点之间的分配线,这需要应用高密度线配置和微孔技术来实现目标。基本上单个双面板的接线和交叉连接都有其困难,因此电路板将走向多层,并且由于线路的不断增加,大发十分彩的电源层和接地层为设计提供了必要的手段,这是从层印刷电路板(多层印刷电路板)提示的
     比较普遍;普遍上。对于高速信号的电气要求,电路板必须提供具有交流功率特性,高频传输能力,减少不必要辐射(EMI)等的阻抗控制。利用带状线和微带的结构,多层成为必要的设计。为了降低信号传输质量,采用低介电系数,低绝缘材料衰减率,符合电子元器件的小型化和阵列,电路板也在不断增加密度以满足需求。零件装配方法的出现,例如球栅阵列,CSP(芯片级封装)和DCA芯片附件,也将印刷电路板推向了前所未有的高密度水平。
     在工业上已知微孔(Microvia)的直径小于150um的孔中,使用该微孔的几何结构制成的电路可以提高组装效率,空间利用率等,并且对于电子的小型化也是必要的。产品。对于这种结构的电路板产品,业界曾经有许多不同的名称来指代这种电路板。例如,欧美工业一度因为生产程序是一种顺序构造方法,所以这种产品称为SBU(Sequence build up Process),一般翻译为“顺序层增强方法”。至于日本运营商,由于这种产品生产的孔结构比以前的孔小得多,据说这些产品的生产技术是MVP(Micro Via Process),一般翻译为“微孔工艺”。
     由于传统的多层板,其他被称为MLB(多层板),因此这里提到的电路板是烧伤(构建多层板)并且通常被翻译为“层压多层板”。美国IPC电路板协会避免混淆,如果直接转换成为密集密度连接技术,则建议将此类产品称为高密度内部连接技术的通用名称。然而,这并不反映电路板的特性,因此大多数电路板操作员将此类产品称为HDI板或全称中文名称“高密度互连技术”。
     但是,由于口腔平滑的问题,有些人直接将这种产品称为“高密度电路板”或HDI板。印刷电路板是由补充有导体布线的绝缘材料形成的结构元件。在制造最终产品时,在主体上安装集成电路,晶体管,电极,无源元件(例如电阻器,电容器,连接器等)和各种其他电子部件。通过有线连接,可以形成电子信号连接和适当的功能。因此,印刷电路板是一个平台,它提供与元件的连接以承接接触部件的基部。
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