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PCB设计基板可能产生的主要问题

2019-12-03 点击量:

在PCB设计过程中,基板可能产生的主要问题有以下几点
 
一,各种焊锡焊接问题标志:冷焊点或锡焊点有爆破孔。
检验方法:在焊接前后对焊孔进行频繁分析,以便找到铜的应力位置,另外,对原料进行进料检验。
可能的原因:焊接操作后可以看到爆破孔或冷焊点。在许多情况下,镀铜很差,然后在焊接焊接期间膨胀,导致在金属化孔的壁上产生孔或爆破孔。
如果在湿法处理过程中产生这种情况,则被吸收的挥发性物体被涂层覆盖,然后在浸渍焊接的加热下被驱出,这导致通气孔或喷射孔。
解决方法:尽量消除铜的压力。层压板在z轴或厚度方向上的膨胀通常与材料有关。它可能导致金属化孔破裂。
 
建议处理层压板制造商,以获得较小材料的z轴扩展。
   
二,粘接强度问题标志:在浸焊操作过程中,垫和线分离。
检验方法:在进料检验中,经过充分测试,并仔细控制所有湿法处理过程。
   可能的原因:
   1.加工过程中焊盘或导体的分离可能是由电镀溶液,溶剂腐蚀或电镀操作过程中铜的应力引起的。
   2.冲孔,钻孔或穿孔将部分地脱离垫,这将在孔的金属操作中变得明显。 3.在波峰焊或手工焊接操作W Ww.szbqpcb.com的过程中,焊盘或焊丝的偏离通常是由焊接技术不当或高温引起的。
   有时也因为层压板原始附着力不好或热抗剥离强度不高,导致垫或线剥离。
   4.有时印刷电路板的设计布线会导致焊盘或电线在同一位置分离。 5.在焊接焊接操作期间,元件的保持热量将导致焊盘脱落。

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