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PCB设计中遇到问题是的解决方法

2019-12-03 点击量:

1。为层压板制造商提供所用溶剂和溶液的完整列表,包括每个步骤的处理时间和温度。分析电镀过程中是否出现铜应力和过度热冲击。 
2,有效地遵守推动的机械加工方法。金属化孔经常被解剖并且可以控制问题。
3,大多数焊盘或焊丝脱落是由于所有操作人员的严格要求造成的。焊料槽的温度检查失败或延长了焊料槽中的停留时间并发生分离。在手动锡焊修整操作中,PAD分离可能是由于使用了不正确的电铬铁瓦数,以及未能进行专业的过程培训。
   现在,一些层压板制造商,为了严格的焊接使用,制造在高温下具有高抗剥离强度水平的层压板。
4.如果印刷电路板的设计布线引起的分离发生在每块电路板的相同位置;那么印刷电路板必须重新设计。通常,这种情况确实发生在厚铜箔或电线以直角转动的地方。
   有时,由于不同的热膨胀系数,这种现象可能发生在长导体中。
5,PCB设计时间。在可能的条件下,从整个印刷电路板上移除重元件,或在浸焊操作后安装。
 
通常用低瓦数的烙铁仔细焊接,这与元件浸入式焊接相比,基板材料的加热时间更短。
  
三,尺寸过大的变化现象标志:在加工或焊接后,基板尺寸超出公差或不能对齐。
检验方法:加工过程中全面质量控制。
   可能的原因:1。没有注意到纸基材料的结构纹理方向,并且方向膨胀大约是横向的一半。
   并且冷却后基板不能恢复到其原始尺寸。
2.如果层压板中的局部应力没有释放,有时会在加工过程中引起不规则的尺寸变化。
   解决方法:1。经常根据与板材相同的结构纹理方向指导所有生产人员。
   如果尺寸变化超出允许范围,请考虑切换到基板。
2.与层压板制造商联系,获取有关如何在加工前释放材料应力的建议。

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