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多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法

2021-08-21 点击量:

     多层PCB加工工艺对于使用压接机必不可少,压机压力的均匀性和温度的均匀性对压机质量的影响很大,如何以常规方式测试其稳定性确保产品质量。论坛中已经对此问题进行了相关讨论,讨论结果如下:
     1:压力均匀性测试方法:
     对于压力均匀性测试,有一种特殊的感应纸,其作用相当于旧的高仿纸,效果更好,但价格却很昂贵。另外,还可以在压力试验中布置标准的铅条,在测量结束后对铅条各段的厚度进行测量后,还可以知道压力机的均匀性,并且可以对数值进行量化。
     另外,比较老式的方法是使用复印纸放在白纸上,进行压接的操作,然后检查压在白纸上留下的痕迹,即可知道压纸平台的哪个位置不够,其位置压力均匀。
     2:温度均匀性测试方法:
     使用热电偶温度计,再增加几条热电偶线,然后根据平台的位置,使用九个或大发十分彩的放置点,加压以记录每个位置的温度数据,然后统计数据并制成图表从表格中可以非常直观,方便地看到整个压接平台的温度均匀性。同时,可以通过多次测试系统评估评估机的性能,以获得温度再现性的变化。
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