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刚柔性电路板设计要素区别

2021-08-27 点击量:

     刚性印刷电路板的大多数设计元素已应用于柔性印刷电路板的设计。但是,还有其他新元素需要注意。
     1:电线的承载能力。
     因为柔性印刷电路板的散热性较差(与刚性印刷电路板相比),所以必须提供足够的线宽。给出了电流大于1A时选择线宽的原理。当一些载有大电流的电线面对面或彼此相邻放置时,必须考虑到热量的集中,给出额外的电线宽度或间距。
     2:形状。
     矩形应该是首选,因为这样可以更好地节省基板。靠近边缘的地方应有足够的自由余量,这取决于基板可能的剩余空间。在形状上,内角应为圆形;较小的导线宽度和间距应最小化。如果几何空间允许,则细的,紧密排列的导体应成为宽导体。应将端接在通孔或组件安装孔中的导线平稳地搜索到焊盘中。作为通用标准,从直线到象角或不同线宽的任何变化都必须尽可能平滑地过渡。锐角会导致应力自然集中,从而导致导线失效。
     3:柔软度。
     作为通用标准,弯曲半径应设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如用50 m的铜箔代替125 m的铜箔)和较宽的导线可以更好地提高其承受更大圆形弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环,单面柔性印刷电路板通常表现出更好的性能。
     4:焊垫。
     垫周围有从柔性材料到刚性材料的变化。该区域更容易折断导体。因此,衬垫应避免出现在容易弯曲的区域。垫的一般形状应为水滴状,并且涂层必须能够覆盖垫的接缝。
     5:刚性增强板。
     在诸如小型计算器之类的小型电子设备的批量生产中,具有粘合刚性层压增强板的柔性印刷电路板已经变得流行并且成本优化。
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