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pcb抄板PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

2021-09-05 点击量:

     球焊是引线键合中最具代表性的焊接技术,因为AU线球焊现已用于第二和第三极封装的半导体封装中。而且,它易于操作,灵活,焊点牢固(直径25UM AU的焊丝的焊接强度一般为0.07至0.09N /点),且无方向性,焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也被称为热(压力)(超)声波焊接。金(AU)丝焊头的主要粘结材料用于球形或球形焊接。
    通过加热和加压,将焊丝与焊接区域压在一起。电路板克隆的原理是使焊接区域(例如AI)的塑料形状发生变化并破坏压力焊接界面上的氧化层,从而使原子之间的吸引力达到“粘结”的目的,此外,两者金属界面加热和加压不均匀会使上,下金属相互镶嵌。此技术通常用于玻璃板上的芯片COG。
    超声波焊接是利用超声波发生器产生的能量,通过能量交换器中的超高频磁场感应,迅速伸缩而产生弹性振动,从而使切割刀产生相应的振动,同时在切割刀上施加一定量的压力,因此分流器在这两个力的共同作用下,带动AI Silk在金属层(如AI膜)表面的焊接区域快速摩擦,使AI丝与AI膜表面发生塑性变形,这种变形也破坏了AI层与氧化层的界面,使两个纯金属表面紧密接触以实现原子之间的结合,从而形成焊接。主要焊接材料是铝丝焊接头,通常为楔形。”
    芯片(ChipOnBoard,COB)工艺始于将热环氧树脂(通常是掺杂银的环氧树脂)覆盖在基板表面上的硅晶片上,然后将晶片直接放置在基板表面上,进行热处理直到硅牢固为止固定到基板上,然后使用焊丝在硅和基板之间建立直接的电连接。
    与其他封装技术相比,COB技术价格便宜(仅占同一芯片的1/3),从而节省了空间并简化了工艺。但是,没有什么新技术能在首次出现时就完美无缺,COB技术还需要配备焊接机和包装机,有时速度无法跟上PCB贴片对环境的要求更加严格且无法修复等缺点。
    一些板载芯片(CoB)的布局可以提高IC信号性能,因为它们去除了大多数或所有封装,即大多数或所有寄生器件。但是,使用这些技术可能会存在一些性能问题。在所有这些设计中,由于引线框架板或BGA徽标,基板可能无法很好地连接到VCC或接地。可能的问题包括热膨胀系数(CTE)问题和不良的基板连接。
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