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多种实用的PCB的表面处理方法总结

2019-10-25 点击量:

PCB表面处理技术是指在PCB组件和电连接点上人工形成具有不同机械,物理和化学性质的表面层的过程。目的是确保PCB的良好可焊性或电性能。
 
由于空气中的铜往往以氧化物的形式存在,这严重影响PCB的可焊性和电性能,因此有必要对PCB进行表面处理。
 
目前常用的表面处理方法有几种:
 
1,热风整平在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并加热压缩空气流平(吹制)过程,使其形成一层既抗铜氧化又能提供良好的涂层可焊性。
 
平时热风焊锡和铜在铜和锡金属化合物的形成,厚度约1〜2mil;
 
2.有机抗氧化剂(OSP)在干净的裸铜表面上,以化学方式生长一层有机薄膜。
 
该薄膜具有抗氧化,抗热,防潮,保护铜表面在正常环境下不再继续生锈(氧化或硫化等),同时必须在随后的高温焊接,可以易被焊剂快速去除,以便焊接;
 
3,化学浸渍镍金铜表面涂有厚的电气良好的镍金合金,可以长时间保护PCB。与仅用作防锈屏障的OSP不同,它可用于长期使用PCB并实现良好的电气性能。
 
此外,它还具有其他表面处理工艺,不具备环境耐久性;
 
4,化学浸银在OSP与化学镀镍/金浸出之间,工艺简单快捷。暴露在炎热,潮湿和污染的环境中仍然可以提供良好的电气性能并保持良好的可焊性,但会失去光泽。
 
由于银层下面没有镍,所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有良好的物理强度;
 
5,电镀镍金在PCB表面的导体首先镀上一层镍后镀上一层金,镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。现在有两种类型的镀镍:软金(纯金,金表示它看起来不亮)和硬金(表面光滑坚硬,耐磨,含钴和其他元素,表面看起来更亮) 。
 
软金主要用于芯片封装时的金线,硬金主要用于非焊接电气互连(如金手指)。
 
6,PCB混合表面处理技术
 
选择两种或两种以上的表面处理方法进行表面处理,常见的形式是:浸金镍金+抗氧化,电镀镍金+沉镍金,电镀镍金+热风整平,浸入镍金+热风整平。
 
所有表面处理中的热空气流平(铅/铅)是最常见且廉价的处理方法,但请注意欧盟RoHS法规。 Rohs:rohs是欧盟法规制定的强制性标准,是关于限制在电子和电气设备中使用某些有害物质(限制有害物质)的指令的全称。该标准于2006年7月1日正式实施,主要用于标准化电子电气产品的材料和工艺标准,使其更有利于人体健康和环境保护。
 
本标准的目的是消除汽车电子产品中总共6种物质中的铅,汞,镉,六价铬,多溴联苯和多溴联苯醚,并强调铅的含量不应超过0.1%。

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