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PCB布线的一些基础知识

2019-10-25 点击量:

 

布线概述和原理随着高速理论的快速发展,PCB走线不能算是简单的互连载体,而是从传输线理论来分析各种分布参数的影响。分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布的电路。

 

时钟信号优先于内层。在功率电感器中,投影区域下方的变压器和其他电感器件不会进行铜线敷设。 (由于线圈之间的寄生电容,与其电感的并联谐振,将存在SRF,并且SRF与EPC相关,因此EPC越小越好,可以确保电感的频率范围越大。)SRF需要至少是DC转换器开关频率的10倍,例如,如果开关频率为1.2MHz,则SRF至少需要12MHZ。
 
因此,在布局时,功率电感下面要敲掉,不要有金属,以免产生额外的EPC,导致感应还原的频率范围)
 
关键信号是布料在首选层,地面作为参考平面
 
关键信号被考虑用于包裹处理。
 
任何信号,包括信号的返回路径,都可以避免形成环路,这是EMC设计的重要原则之一。
 
3w高速布线原理
 
拓扑结构和时序要求满足时序要求是系统正常稳定运行的关键,对PCB设计的延迟控制反应是长线控制,如长期甚至成为布线工程师挂在你口中的一个条款。
 
时序设计对PCB系统要求也非常复杂参数的分布意味着电路中彼此相邻的两个点的电位和电流是不同的。这表明分布参数电路中的电压和电流不仅是时间的函数,而且还是空间坐标的函数。同时,PCB的复杂性和密度在增加的同时,从铜的铺设到孔设计,再到微孔设计,再到多级盲孔设计,现在还有埋地电阻,埋藏能力,埋设设备设计,高密度PCB布线同时存在很大困难,
 
PCB设计工程师还需要更深入地了解PCB生产工艺及其工艺参数。
 
接线方式分为自动布线和手动布线,目前自动布线在很多方面都不能满足高标准硬件工程师的要求,所以一般手动布线来实现。
 
DFM布线要求
 
1,孔机械钻孔程序推荐8mil以上,限制6mil,尽可能保证粗直径比为10:1,粗直径比越高越难加工。
 
设备索环宽单边至少8mil,单层索环宽度至少4mil,凸轮处理室自动优化加工,电阻焊接窗口单侧50um。同一网络的跨孔间距可为6mil。
 
不同网络的跨孔间距为275um,不同网络设备的孔间距为425um。生产的位一般比原来的孔150um大,钻头以0.05mm为增量,钻头越大,增量将为0.1mm。
 
然后通过孔,电镀,以满足最终产品孔径要求。非金属钻孔到板边缘间距150um不破孔,边界公差正常。
 
金属化钻到板的边缘至少10密耳。
 
2,ETCH
 
铜厚0.5oz,最小线宽可达到3mil,最小距离2mil。
 
1oz铜厚度,分钟。宽度3.5mil,最小间距4mil
 
2oz铜厚最小线宽4mil,最小间距5.5mil。
 
内层避免铜至少20密耳。
 
小型分立器件,两侧对称线条。
 
SMT焊盘引脚需要连接,应从焊针外部连接,不允许在焊针内部连接。
 
对于SMT焊盘,需要大面积的铜来连接焊盘。
 
蚀刻线均匀分布以防止加工后翘曲。
 
电气特性布线要求
 
1.阻抗控制和阻抗连续性
 
避免尖角,直角线。
 
使用更少的过孔来进行关键信号接线。
 
适当考虑电弧布线的高速信号线
 
2.串扰或其他干扰控制要求,如EMC
 
高速信号和低速信号被分层和分区
 
数字信号和模拟信号分层分区路由
 
敏感信号和干扰信号的分层路由
 
 

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