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PCB抄板的148个重要要求(上)

2019-10-25 点击量:

 

I.数据录入阶段
 
1.收到的关于该过程的信息是完整的(包括:原理图,* .BRD文件,材料清单,PCB设计说明和PCB设计或变更要求,标准化要求,工艺设计文档)
 
2.验证PCB模板是否是最新的
 
3.确认模板定位设备的位置是否正确
 
4.PCB设计指令和PCB设计或变更要求,标准化要求规范是明确的
 
5.确认表格图上的不适合设备和接线区域反映在PCB模板上
 
6.比较表格图,确认PCB尺寸和公差是否正确,金属化孔和非金属孔是否准确定义
 
7.验证PCB模板是否准确,最好锁定结构文件,以避免移动位置的错误操作
 
二,布局后检查阶段
 
A.设备检查
 
8,确认所有设备包是否与公司的统一库一致,包库是否已更新(查看运行结果与Viewlog)如果不一致,请务必更新符号
 
9,主板和子板,单板和背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向和屏幕标记是否正确,并且子板有防误操作措施,子板和设备上主板不应该有干扰
 
10,组件是否100%放置
 
11.打开设备顶层和底层的放置边界,以查看重叠是否允许DRC
 
标记点是否足够且必要
 
13,较重的元件,应放置在PCB支撑点附近或支撑侧的位置,以减少PCB翘曲
 
14,结构相关装置在板后更好地锁定,防止移动位置的错误操作
 
15,压接插座约5mm范围,正面不允许有高度超过压接出口高度的元件,背面不允许有元件或焊点
 
16.验证设备布局是否满足工艺要求(专注于BGA,PLCC,芯片插座)
 
17,金属外壳组件,要特别注意不要与其他组件发生碰撞,为位置留出足够的空间
 
18,接口相关设备尽可能靠近接口放置,背板总线驱动器尽可能靠近背板连接器放置
 
19,波峰焊面的芯片器件是否已经转换成波峰焊接封装,
 
20,手动焊点是否超过50 21,在PCB上轴向插入较高的元件,应考虑水平安装。留出谎言的空间。
 
并考虑固定方式,如晶体振荡器的固定垫
 
22,需要使用散热装置,确认与其他装置有足够的间距,并注意主装置高度的散热范围
 
B.功能检查
 
23,数字电路和模拟电路器件布局是否分离,信号流是否合理。
 
A / D转换器跨模块分区放置。
 
25,定时装置布局合理
 
26,高速信号设备布局合理
 
27,终端设备是否已正确放置(源侧匹配串联电阻应放在信号的驱动器侧;中间匹配电阻放置在中间位置;末端匹配串联电阻应置于信号的接收端)
 
IC器件的去耦电容的数量和位置是合理的
 
在图29中,信号线具有不同水平的平面作为参考平面,当平面划分的截面时,连接电容之间的参考平面接近于路线区域的信号。
 
30,保护电路的布局合理,有利于分割
 
如图31所示,单板电源保险丝放置在连接器附近,前面没有电路元件
 
32,确认强信号和弱信号(功率相位差30dB)电路分离布局33,是否遵循设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。
 
例如:面板的复位电路稍微靠近复位按钮
 
C.发烧
 
34,热敏元件(包括液体介电电容,晶体振荡器)尽可能远离大功率元件,散热器和其他热源
 
35,布局是否符合热设计要求,热通道(根据工艺设计文件执行)
 
D.电源
 
36,IC电源距离IC是否过远
 
PN和周围电路的配置是合理的
 
38,模块电源和其他外围电路布局合理
 
39,电源的整体布局合理
 
E.规则设置
 
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