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PCB快速打样设计方法大全

2019-11-14 点击量:

来自人体,环境甚至电子设备的静电可以对复杂的半导体芯片造成各种损坏,例如穿透部件内部的薄绝缘层;损坏MOSFET和CMOS元件的门;锁定的CMOS设备中的触发器;短路的pn结;和短路正向偏置PN结;焊接或铝线,熔化有源设备的内部。
 
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和损坏,有必要采取各种技术手段来防止它。在PCB板设计中,PCB抗ESD设计可以通过分层,适当的布局布线和安装来实现。在设计过程中,绝大多数设计修改可以限制为通过预测增加或减少组件。通过调整PCB布局布线,可以很好地保护ESD。
 
以下是PCB快速打样一些常见的预防措施。 1,尽可能使用多层PCB,相比双面PCB,地平面和电源平面,以及紧密排列的信号线 - 地面间距可以降低共模阻抗和感性耦合,这样就可以了达到双面PCB的1/10到1/100。每个信号层尽可能靠近电源层或接地层。
 
对于在顶部和底部表面上具有组件的高密度PCB,具有非常短的连接器和许多填充位置,考虑使用内部线。 2,对于双面PCB,采用紧密交织的电源和接地网。电源线靠近地线,尽可能在垂直和水平线或填充区域之间连接。
 
光栅尺寸的一侧小于或等于60mm,如果可能,光栅尺寸应小于13mm。
 
3.确保每个电路尽可能紧凑。
 
4.尽可能地放置所有连接器。
 
 
12.通过以下方式在电路周围设置圆形区域:
 
(1)除边缘连接器和底盘外,在整个周边设置圆形路径。
 
(2)确保所有层的环形宽度大于2.5mm。
 
(3)孔每13mm以圆形方式连接。
 
(4)将环形接地连接到多层电路的公共地。 (5)对于安装在金属底盘或屏蔽装置中的双面板,环形接地应以公共方式连接到电路。未屏蔽的双面电路应连接到机箱,环形地板不应涂层,以便环形地面可作为ESD放电杆,在环形的某个位置放置至少一个0.5mm宽的间隙(所有层),从而避免形成大环。环形地面的信号布线距离不能小于0.5mm。
5.如果可能,请从卡的中心引入电源线,并远离易受ESD影响的区域。
 
6.在通向机箱外部的连接器下方的所有PCB层上(通过ESD直接轻松击中),放置一个宽底盘或多边形填充物,并以约13mm的间隔将它们连接在一起。
 
7,将安装孔放在卡的边缘,安装孔围绕顶层无阻塞焊剂,底垫连接到机箱底板。 8,PCB组装,不要在垫的顶部或底部涂上任何焊料。PCB板基板的设计原理
 
使用带嵌入式垫圈的螺钉,实现PCB与金属底盘/屏蔽层或地面支架之间的紧密接触。
 
9,在底盘和电路之间的每一层之间,设置相同的“隔离”,如果可能,保持间隔距离为0.64mm。 10,在卡的顶部和底部靠近安装孔位置,沿机箱地线每隔100mm将机箱和电路与1.27mm宽线连接在一起。在这些连接点附近,将用于安装的焊盘或安装孔放置在机箱和电路之间。
 
这些接地连接可以与刀片交叉以保持道路畅通,或者使用珠子/高频电容器跳跃。
 
11,PCB快速打样如果电路板不会放置在金属机箱或屏蔽装置中,在电路板的顶层和底部机壳的地线上不能涂覆焊剂,这样它们就可以用作ESD电弧放电极。

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