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多层PCB板打样的接地的方法

2019-11-27 点击量:

多层PCB板的接地模式(i)四层板通常用于高密度和高频情况,在电磁兼容性(EMC)方面比双层板多20多个。
 
在四个层压板的情况下,通常可以使用完整的接地平面和完整的电源平面,在该平面下只需要几组电路接地线连接到接地平面,并且工作噪声得到特殊处理。
将每个电路的地线连接到地平面可以采取多种做法,包括:
PCB设计_多层PCB板的接地方式
图:PCB设计_多层PCB板接地方式(i)
PCB设计_多层PCB板的接地方式
图:PCB设计_多层PCB板的接地模式(ii)
 
1,单点接地:所有电路的地线与地平面的同一点,分为串联单点接地和并联单点接地。
 
2,多点接地:所有电路的接地线接近接地,接地线很短,适合高频接地。
 
3,混合接地:单点接地和多点接地混合使用。在低频,小功率和相同功率层之间,单点接地是最合适的,通常用于模拟电路,并且星形连接的典型使用减少了可能的串联阻抗的影响。
 
高频数字电路需要并联接地,一般通过接地孔的方式可以比较简单的处理;一般来说,所有模块都会结合两种接地方式,采用混合接地方式来完成电路接地线和接地面的连接。
 
多层PCB板的接地方式(ii)
 
如果您不选择将整个平面用作公共地线,例如多层PCB板打样模块本身有两条地线,则必须将地平面分开,这通常与电源平面相互作用。
 
接地时,需要注意以下几个原则:
 
(1)各个平面对齐,以避免无关电源平面与地平面重叠,否则会导致所有地平面分割失败并造成相互干扰;
 
(2)在高频情况下,中间层通过电路板寄生电容会产生耦合;
 
(3)地平面(如数字地平面和模拟地平面)之间的信号线通过桥连接,最近的返回路径通过最近的通孔配置。深圳有哪些pcb打样公司?
 
(4)避免将时钟线和其他高频布线靠近隔离的接地层,造成不必要的辐射。 (5)环形区域的信号线及其电路组成尽可能小,也称为环路最小规则,环形区域越小,外部辐射越少,接收外部的干扰越小。
 
多层PCB板打样在地平面分割和信号布线中,应考虑地平面的分布和重要的信号布线,并防止地平面开槽引起的问题。以上是PCB设计中的多层PCB板接地方式,从两个大方面简单介绍了多层PCB板的接地方式和几个原则要注意。

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